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探傷設備是保證電子裝配質量的有效方法

發布時間:2022-08-20
隨著電子加工制造行業的發展,PCBA的加工工藝越來越精細,加工工藝流程也分很多種,不同種的加工工藝流程有著不同的生產技術。PCBA最常見的線路故障是虛焊,也就是常說的冷焊,表面似乎有焊接連接,但實際上內部沒有接通,或者處于中間不穩定狀態,影響電路特性,會導致PCB板質量不合格或報廢。
 
當前對PCBA虛焊位置的判斷一般方法是:根據故障現象來判斷故障的大致范圍;通過外觀觀察,重點檢查較大元件和發熱量大的元件;用放大鏡觀察;用手搖動可疑元件,同時觀察其引腳焊點是否有松動。
 
事實上,這些傳統的檢測方法并不能達到良好的檢測效果,因為目前半導體產品組件的封裝方式日趨小型化,若能利用探傷設備實時成像,則可大大突破傳統的檢測方法,事半功倍。
 
采用探傷設備可有效地控制BGA的焊接質量。在一定程度上,探傷設備檢測技術是保證電子裝配質量的必要手段。
 
中訊科技堅持以人為本戰略,擁有一批高素質技術人員研發探傷設備豐富的售后服務隊伍。公司擁有以梅健強博士為核心的計算機視覺系統研發團隊,堅持以核心的數字影像處理技術推進射線影像檢測系統發展,影像軟件可以針對客戶要求迅速反應并不斷升級,提供解決方案,影像濾波功能能夠幫助客戶更加清晰的辨識復雜形狀部位缺陷特征,提升現場檢測效率及設備使用舒適度。
 
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